水溶性焊剂是专门为PCB的生产研制，以适应当前密集型PCB的使用日益上升。生产线传递速度增加，PCB表面及元件角可焊力差异的情况。水溶性焊剂可减少锡焊失误，降低焊剂清除成本，且符合环保条例。

    水熔性焊剂的助焊性比活性松脂焊剂好得多，它大大减少焊接失误，这种焊剂在穿孔线路板上有极好的毛细作用，可有效焊接多层线路板，较低的含固量允许更快，更有效地预热，焊接后的线路板只需要用一般的热水即可清洗，焊剂清洗时泡沫里最少，免除了多泡沫的麻烦，所以，水溶性焊剂是一种既能提高生产率又降低焊接，清洗成本的理想产品。

免清洗焊剂（No-Clean　Type FLUX）

    免清洗焊剂的研制，是为了适应“无氯，氟碳氢化合物”的环境要求，以防止对大气中臭氧层的破坏，它采用免清洗技术，是一种优秀的无残渣无卤化物焊剂，由于配方中不含松脂，确保免清洗焊剂焊接后无残渣，无需清洗，使用免清洗焊剂既无残渣影响电性能，又节省清洗费用，没有清洗过程，并不会降低集板的电子可靠性。

松脂型助焊剂（RA Type Flux）

    活性松脂型焊剂是为采用波峰，浸溃或拖焊方式自动焊接印刷电路板而设计的，它含有的一种高效活性剂使得它具备出色的助焊能力，生产收音机、电视、立体声及其它消费产品的厂家，在制造过程中使用高速，自动波峰焊法焊接单向印刷电路板时，需要高活性的松脂型焊剂，为焊接迅速准备好金属表面。

助焊剂包装类型：

A、25 LIT/桶

B、可根据客户需要来调整包装

稀释剂包装类型：

A、25 LIT/桶

B、可根据客户需要来调整包装

    除此之外，我公司还生产如下化工产品如：稀释剂、清洗剂、去泡剂、点胶、防氧化剂等，具体情况，请向我公司查询。